无氧铜是一种具有银铜合金非常高的传导性的纯铜,具有很高的纯度,同时杂质也是非常的少的,特别是在含氧量方面特别的低。因此,它具有很好的导电性,导电率和导热性。可以广泛的应用于电子电讯的行业。
影响无氧铜质量的要素主要有:杂质、氧。在无氧铜材的质量标准(GB/T5231-2001)中对Pb、Bi、Sb、Fe、Sn、P、S等有害杂质作了严厉约束。由于,这些杂质会固溶于金属晶格中,降低资料的导电、导热功能,使无氧铜损失其的质量。其间过量的P还会影响资料的焊接功能,致使真空电子器件走漏。
氧在铜中主要以Cu2O方式存在于晶界处。在氛中加热时,氢在高温下进入晶界,与Cu2O发生 反响,发生很多水蒸气,使铜发生决裂,呈现所谓的“氢脆表象”,失掉真空细密性。因而,含氧量是无氧铜重要的功能指标之一,有必要对它进行严厉控制。 另外,溶解于铜液中的氢,在金属凝结过程中,因溶解度降低而向液相中排出,导致液相中气体的不断富集,当到达一定过饱和度时构成泡,或许与Cu2O发生反响生成水汽泡,发生气孔缺点。
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